Конвекционные паяльные системы для пайки BGA

Компоненты с шариковыми выводами – BGA, CSP, FlipChip и им подобные – требуют специального оборудования для их монтажа и замены. Связано это с тем, что выводы этих компонентов находятся под корпусом и они не доступны для ручного паяльного инструмента. Нагревать BGA-компоненты приходится целиком, а чтобы избежать перегрева корпуса и соблюсти необходимы температурный режим, нагрев должен осуществляться строго по термопрофилю, рекомендованному производителем компонента.

Непростой задачей при монтаже BGA является и процедура совмещения контактов компонента и платы, особенно если расстояние между выводами меньше 1 мм. Все это обусловило появление прецизионных паяльных систем, предназначенных для точного монтажа и замены BGA-компонентов, а предлагаемые системы OKI на сегодняшний день являются одними из лучших инструментов для этой задачи.

О КОМПАНИИ

ООО «Мастер-Тул» – инженерно - консалтинговая фирма, выполняющая комплексные поставки измерительной аппаратуры и технологического оборудования с 1997 года.

 Квалифицированный персонал, опыт реализации технических проектов, широкий ассортимент поставляемой продукции, ее качество и технологичность позволяет успешно выполнять заказы как крупных предприятий радиоэлектронной промышленности, военно-промышленного комплекса, авиационно-космической отрасли, так и научно-исследовательских институтов, производственных и сервисных компаний.

НАШИ КОНТАКТЫ

icon info@master-tool.ru

icon +7 (495) 926 71 85

icon 127254, Москва,
Огородный проезд, 5c5

РЕЖИМ РАБОТЫ

Понедельник - Пятница:
с 9.00 до 18.00
Склад работает с 9.30 до 17.00

Суббота: выходной
Воскресенье: выходной

Menu Offcanvas